「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

时间:2019-05-16 07:00:01 来源:中国书画观察网 当前位置:油叔的视界 > 美妆 > 手机阅读
  • 10nm!Intel宣布首款3D封装处理器Lakefiled:1大4小五核心;
  • 对标8代i7:AMD发布六款锐龙3000笔记本处理器!速龙/A系也来了;
  • 2019年iPhone“刘海”将可以做得更小;
  • 高通官宣:2019年底前将有至少30款骁龙855 5G手机问世;
  • 代号Cepheus仙王座 小米新机现身:CPU比骁龙845快40%

1.10nm!Intel宣布首款3D封装处理器Lakefiled:1大4小五核心

不久前的架构日活动上,Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”,而今在CES 2019展会上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品,面向笔记本移动平台的“Lakefield”。Foveros是一种全新的3D芯片封装技术,首次为CPU处理器引入3D堆叠设计,可以实现芯片上堆叠芯片,而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片,可以大大提高芯片设计的灵活性,便于实现更丰富、更适合的功能特性,获得最高性能或者最低能耗。

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

Lakefiled集成了五个CPU核心,分为一个大核心、四个小核心,都采用10nm工艺制造,其中大核心的架构是最近宣布的下一代Sunny Cove,有自己的0.5MB LLC缓存,四个小核心的架构未公布,或许是新的Atom,共享1.5MB二级缓存,同时所有核心共享4MB三级缓存。

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……


「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

作为一款完整的SoC,它还集成了低功耗版第11代核芯显卡(64个执行单元)、第11.5代显示引擎、4×16-、bit LPDDR4内存控制器、各种I/O模块。

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

Lakefield的整体尺寸仅仅12×12毫米,功耗非常之低,而基于它的主板也是Intel史上最小的,宽度只比一枚25美分硬币略大一些,长度则只相当于五枚硬币并排。

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

Lakefiled面向移动笔记本设备,可以实现小于11寸的便携式设计,不过具体上市时间未定。

2.对标8代i7:AMD发布六款锐龙3000笔记本处理器!速龙/A系也来了

CES 2019今日开幕,AMD携笔记本厂商率先公布新品。

具体来说,AMD发布了第二代Ryzen 3000笔记本处理器(轻薄、游戏平台)、Athlon 300笔记本处理器(主流平台)和7代AMD A系列处理器(Chromebook用)。

其中Ryzen 3000移动处理器基于12nm Zen+,包含两款35W后缀H的标压芯片Ryzen 7 3750H和Ryzen 5 3550H,均为4核8线程,前者主频2.3/4.0GHz、集成Vega 10显卡(640个流处理器)。

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

除此之外,还有15W后缀U的四款低电压芯片,分别是Ryzen 7 3700U/5 3500U/3 3300U/3 3200U。Ryzen 7 3700U标称的编辑视频性能比 Intel i7-8550U快29%,Ryzen 5 3500U网页载入速度比i5-8250U快14%。

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

需要注意的是,两颗双核处理器,Ryzen 3 3200U和Athlon 300U采用的是GF的14nm工艺,其中300U仅是第一代Zen。

上述处理器将于今年一季度开始,随着宏碁、华硕、戴尔、惠普、华为、联想和三星的笔记本陆续上市。AMD还承诺,Radeon Software Adrenalin(肾上腺素版驱动)将从Q1开始面向所有集成Vega的Ryzen处理器开放。

另外,7代AMD A系列处理器也罕见更新,专门面向Chromebook,包括A6-9220C和A4-9120C两款,都是双核双线程,6W功耗,集成R5/R4显示芯片,对标的是Atom家族的奔腾和赛扬,号称比奔腾N4200网页浏览快23%、邮件性能快3.2倍、图片编辑处理快42%。

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

新的A系芯片首发于Acer Chromebook 315和HP Chromebook 14。

PS:AMD在本届CES的惊喜远不止于此,北京时间1月10日凌晨还有CEO苏姿丰博士的专题演讲,敬请期待。

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

3.2019年iPhone“刘海”将可以做得更小;

1 月 8 日消息,日前,苹果 iPhone 关键零部件 AMS 发布了一种全新技术的传感器,如果这一传感器得以运用到下一代 iPhone 当中,那么将意味着“刘海”会变得更小,为消除这一凹槽做准备。

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

AMS 是一家奥地利的高性能模拟IC和传感器供应商,近两年很多机友应该对 AMS 不陌生,因为从 iPhone X 开始,其 Face ID 的原深感摄像头就依赖于 AMS 供应面部识别传感器。后续 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR 产品,均安装有 AMS 提供的光传感器。

就在日前,AMS 推出了光传感器系列中颜色传感器和接近侦测传感器新品:TCS3701。根据介绍,这是一种 RGB 光和红外接近传感器,主要安装到智能手机 OLED 显示屏的下方,将能够进一步减少传感器本身所需的外部面积,最大化智能手机显示区域。AMS 甚至表示,TCS3701 传感器有助于智能手机厂商完全消除整个所占的前置边框区域。

AMS 高级市场经理大卫•穆恩(David Moon)说:“如今,智能手机 OEM 厂商正努力最大限度地提高产品显示屏幕与机身的比例,尽可能地减少显示屏的边框面积。TCS3701 传感器将能够让手机设计师将这一趋势提升到一个新的水平,可能会完全消除边框。这将是一项新突破,因为 TCS3701 可以设计在 OLED 显示器面板下方工作,因为该传感器的灵敏度很高,而且采用了先进的测量算法来补偿 OLED 显示屏造成的光学失真。”

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

据 AMS 公司介绍,TCS3701 光传感器非常小,封装体积仅为 2.0mm x 2.5mm x 0.5mm。该传感器可以透过 OLED 显示屏的感知环境光,可以同时接收可见光和红外光,关键是,其独特的算法可以在不受显示屏像素亮度干扰的情况下精确检测环境光,完美保留手机本身的自动屏幕亮度和色温调节功能,并不影响屏幕的正常触摸操作。

换句话说,iPhone 一旦使用 TCS3701 光传感器,将不必放置到luo lu 的“刘海”模块中,而是直接隐藏到 OLED 面板下方面,因为该传感器能够完全忽略 OLED 面板产生的光,只感应 OLED 面板外部的光源。

当然了,苹果是否会采用 AMS 最新的 TCS3701 光学传感器现在还是未知数,毕竟 AMS 也没有提供详细的ke hu ming dan 。此前有分析师表示,在 AMS 光学传感器的整体业务中,苹果基本上占据了约 45% 的比重。因此,苹果继续跟进采用 AMS 的新光学传感器应该是顺理成章的事情,考虑到苹果严格的标准,甚至可能会要求 AMS 定制更合适的光传感器。

众所周知,iPhone X 之所以采用“刘海”屏设计,其实这是一种折衷或妥协的方案,由于 iPhone X 移除了集成指纹传感器的 HOME 键,苹果很早便计划在“刘海”上做文章,特别是加入 3D 面部识别模块,以实现面容 ID 功能。由于针对手机设计的 3D 面部识别模块技术还不够成熟,加上原有的前置摄像头和听筒等零部件,整片“刘海”的面积固然不小。

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

当前技术背景下,3D 面部识别模块还是无法做完全隐藏,如何真正的完全消除“刘海”就是苹果需要花更多时间去思考的问题了,因为 Face ID 技术复杂,原深感摄像头系统不只有红外摄像头,还有泛光感应元件和点阵投影器等。而 AMS 最新发布的 TCS3701 光学传感器无疑为苹果干掉“刘海”进一步铺平了道理,至少光感应器可以做完全隐藏的设计。

我们不清楚苹果还要多久才能消除 iPhone “刘海”,有传闻可能是 2020 年,但如果集合 AMS 的最新光传感器,那么 2019 年至少可以把“刘海”做得更小,对此我们四目以待。另外,也有传闻称 2019 年苹果所采用的是“挖孔屏”的全面屏方案。(威锋网) 

4.高通官宣:2019年底前将有至少30款骁龙855 5G手机问世;

正与FTC对簿公堂的高通并未消耗太多精力,今晨,高通官方宣布,在2019年底前,将有超过30款采用高通5G芯片解决方案的移动设备问世。

高通称,这些移动设备中绝大多数都是智能手机,少数是无线Wi-Fi热点(插5G SIM卡转发为无线Wi-Fi的设备)。换句话说,今年,将是骁龙855芯片外挂X50基带旗舰手机大量爆发的一年,消费者完全可以静下心来慢慢挑。

同时,按照高通总裁阿蒙的说法,他们相信2019年的推出的几乎所有5G移动设备都会基于高通方案(看来秋季新iPhone铁定没戏了?)。

按照去年高通骁龙技术峰会上公布的信息,小米MIX 3 5G版、一加5G手机均计划上半年在欧洲市场率先上市。另外,三星的5G手机也已被三家美国运营商Verizon、AT&T和Sprint确认,也是上半年面世。

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

5.代号Cepheus仙王座 小米新机现身:CPU比骁龙845快40%

骁龙855移动平台已经发布月余,而小米目前仅公布了一款小米MIX3 5G版,按照官方公布的节奏,该机将于今年Q1在欧洲首发,Q3配合中国移动5G的预商用在国内上市。

经查,在Geekbench 4跑分库中出现了两款疑似搭载骁龙855的小米系新机,其中一款代号Cepheus(仙王座),另一款是代号Skywalker的黑鲨新品。

跑分方面,小米Cepheus单核3475,多核10872;黑鲨更给力些,达到了3494和11149,相较于骁龙845,大约分别提升40%和25%左右,基本契合高通所谓的45% CPU性能增幅。

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

其它方面,Cepheus预装Android 9系统,运行内存6GB;黑鲨Skywalker的RAM则提升到8GB。

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

图为黑鲨

由于近几代的小米旗舰均采用星座类代号,比如小米6的Sagit射手座、小米8的Dipper北斗、小米MIX 2S的Polaris北极星,所以Cepheus对应“小米9”或者“小米MIX 4”的可能性较高,外媒甚至爆料该机还搭载4800万像素主镜头。

至于黑鲨Skywalker,资料还不详细。

「芯盘点」Intel首款3D封装处理器Lakefiled;AMD更新9款CPU……

图为小米MIX3

上一篇马路上出现许多怪鱼,当一辆汽车开过后,让人意外的画面出现了!

下一篇售价199元起,小米“必买三件套”来了!

美妆本月排行

美妆精选